半导体材料上市公司龙头企业：景旺电子、恒烁股份、卓胜微、世运电路、雅克科技、芯海科技、晶丰明源、奥士康、臻镭科技、纳芯微

半导体材料上市公司龙头企业名单一览表

一、景旺电子

（半导体材料上市公司龙头企业）机器视觉核心部件

1、主营业务：

公司专业从事机器视觉领域核心部件的研发、生产及销售，主要产品包括工业相机及图像采集卡。

2、核心亮点：

（1）公司是国内少数具备高速工业相机到图像采集卡一体化供应能力的企业，产品可对进口产品实现较好替代，2024年在国内工业相机及图像采集卡领域市占率分别为4.42%、 4.35%。

（2）工业相机领域，公司量产了包括7个分辨率类型的60多个型号线扫描相机。图像采集卡领域，公司于2016年国内首推PCIe Camera Link图像采集卡，打破了国外厂商在此领域的技术垄断，2024年推出的第三代采集卡突破了50Gbps 的图像采集速度，助推公司产品进入半导体、光伏等精度要求更高的领域。

（3）公司产品广泛应用于深南电路、景旺电子、京东方、华星光电、宁德时代、国轩高科等下游知名厂商。

3、行业概况：

预计2024-2025年全球机器视觉市场将以13.2%的年复合增长率进行增长，2025年全球机器视觉市场将达到1276.1亿元的规模；预计我国机器视觉行业规模将从2024年的215.1亿元增长至2024年的403.6亿元，实现年均37.0%的复合增长。

4、可比公司：奥普特。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入0.69、1.64、2.63亿元，三年复合增速98.45%；归母净利润-0.27、0.44、0.70亿元，三年复合增速149.25%。发行价格73.33元/股，发行PE85.36、行业PE6.84，发行流通市值12.47亿，市值49.86亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入1.2亿元至1.3亿元，同比变动-19.13%至-12.39%；归母净利润700万元至900万元，同比变动-84.89%至-80.57%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

二、恒烁股份

（半导体材料上市公司龙头企业）存储芯片+存算一体AI芯片+MCU芯片

1、2024年8月31日盘后消息，公司在研基于NOR FLASH的存算一体AI芯片，目前“恒芯2号”芯片已送去流片；基于MCU的TinyML的实现方案，目前在语音、图像等领域均有意向客户。2024年下半年，NOR 256Mb的大容量产品会量产出货；MCU基于原有M0系列产品的优化成本后的新产品也同步量产出货。

2、公司已掌握65/50nm NOR Flash和55nm MCU设计技术，并完成首款基于NOR Flash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示，专注人脸识别、语音关键词识别、心电图检测及电力设备故障声纹检测。

3、公司主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售，MCU产品已和芯海科技等建立了供货关系，多款产品进入小米等终端用户供应链体系。

三、卓胜微

（半导体材料上市公司龙头企业）三季报大增+华为+射频集成电路+消费电子

1、2024年10月27日晚公告，公司第三季度营收14.09亿元创历史新高，同比+80.22%，净利润4.52亿元，同比+94.29%。公司是国内射频前端芯片龙头，是华为的正式直接供应商。

2、公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

3、公司射频前端产品主要应用于智能手机等移动智能终端，低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品，公司正积极拓展通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。

4、公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，该产品以集成在WiFi连接模组及射频前端发射模组为主要产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑等网通设备和智能终端。

四、世运电路

（半导体材料上市公司龙头企业）PCB+新能源汽车+充电桩

1、23年4月12日互动表示，公司目前下游客户涉及服务器领域；服务器使用PCB更关注高频、高速和散热性能。

2、公司已具备向客户提供PCB全系列产品（MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等）的服务能力，并在HDI领域具备先发优势。有研究称公司硬板产品或用于“Tesla Bot” Optimus（擎天柱）。

3、公司主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售，产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连 HDI，软板等。广泛应用于汽车电子、高端消费电子等领域。

4、公司在美国、欧洲等都设有销售团队，市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。

5、公司是特斯拉核心供应商，并成功中标特斯拉 SuperCharger（充电站）及 Magapack项目并实现量产。

五、雅克科技

（半导体材料上市公司龙头企业）存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

1、公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

2、2024年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

5、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

六、芯海科技

（半导体材料上市公司龙头企业）芯片设计+华为鸿蒙+ADC及MCU芯片

1、公司是全信号链芯片设计公司，产品包括模拟芯片、MCU芯片及AIOT解决方案等。已有32位信号链MCU芯片通过AEC-Q100认证，可用于新能源汽车和传统燃油汽车；电源管理—快充—双角色协议芯片在储能电源的应用主要是户外便携式电源等。

2、2024年10月20日公告股权激励计划，以上2024年营收为基准，2024~2027年营收同比增长率不低于40.0%/28.6%/27.8%/30.4%。

3、公司已成功导入211个鸿蒙智联项目商机、93个产品认证、覆盖28个AIOT品类、累计出货量近2200万台套（较2024年+120%），出货量市场份额6.1%（2024年末已在鸿蒙生态合作伙伴中已经排名前三）。

4、公司高精度ADC芯片技术比肩海外，自主研发的ADC芯片CS1232采用 Sigma-DeltaADC技术；公司首颗通过AECQ-100车规级认证的芯片已发布，目前客户已导入开发。

七、晶丰明源

（半导体材料上市公司龙头企业）消费电子+电源管理芯片+英伟达合作

1、公司推出具有IGBT结构的复合功率管20W快充产品目前已进入市场，磁耦+ACOT65WGAN快充产品已完成研发并进入客户导入阶段；VCC电容系列产品已进入批量生产阶段。

2、2024年4月3日，券商研报称公司和英伟达合作的多项电源控制器预计下半年正式产生收入。

3、公司与凌鸥创芯能够联合研发IPM等电机驱动芯片、在电机主控芯片上集成电源转换芯片、驱动芯片、功率器件和MCU，实现单芯片对电机的驱动控制。

4、公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司现有产品包括 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制芯片及 DC/DC 电源芯片等。

八、奥士康

（半导体材料上市公司龙头企业）印制电路板

1、主营业务：

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品包括双面板、多层板。

2、核心亮点：

（1）公司深耕PCB领域，拥有厚铜板、Miniled板、金手指版、电源板等多种产品，2024年内资PCB百强企业排名中位列第43位。

（2）在工业控制领域，公司具备成熟的高厚铜、高板厚、超细线路的工艺技术及生产能力，产品主要应用于工业电源电控类产品，成功进入施耐德、鸿海精密、捷普、伟创力等世界500强企业供应链。

（3）在显示领域，公司产品主要应用于液晶、背光模块等显示终端，包括 MinilLED、LED显示屏等，成功进入三星电子、冠捷科技、LG集团等业内领先的高端液晶显示面板制造商的供应商体系。

3、行业概况：

2024年中国大陆PCB行业产值441.50亿美元，同比增长25.7%。据预测，2026年中国大陆PCB产值有望达到546.05亿美元，年复合年均增长率将达到4.3%。

4、可比公司：胜宏科技、奥士康、骏亚科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入5.24、8.61、8.37亿元，三年复合增速36.22%；归母净利润0.49、0.62、0.87亿元，三年复合增速77.53%。发行价格28.88元/股，发行PE28.88、行业PE46.27，发行流通市值9.72亿，市值38.87亿。

（2）2024年1-9月预计实现营业收入6.3亿元至6.8亿元，同比增长0.84%至8.84%；归母净利润7350万元至8000万元，同比增长16.70%至27.02%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

九、臻镭科技

（半导体材料上市公司龙头企业）卫星通信+集成电路芯片

1、公司是国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC芯片核心供应商。在低轨卫星互联网领域，公司所研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片实现GHz量级的瞬时带宽收发变频。

2、在低轨卫星互联网地面终端领域，公司提供的低功耗全集成射频收发芯片亦可满足地面卫星互联网终端设备中对全集成单片式射频收发芯片的应用需求。以电源管理芯片为例，为银河航天02批卫星提供了锂离子电池均衡芯片。

3、公司可实现4nm手机芯片封装以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

4、公司是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、 射频收发芯片等产品整体解决方案及技术服务的企业之一。

十、纳芯微

（半导体材料上市公司龙头企业）高可靠性传感器

1、主营业务：

高可靠性传感器及传感器网络系统研发、生产和销售，产品广泛用于航天航空、兵器等领域。

2、核心亮点：

（1）公司成为军用、工业等领域下游领域主要客户的核心供应商，实现部分产品的国产替代。公司通过软件算法将传感器产品集成为传感器网络系统，推动军用和民用领域传感测量的数字化转型。

（2）董事长李维平、董事佘德群均曾任中国兵器工业集团214所高级工程师超过十年（214所是兵器工业集团所属唯一的微电子专业研究所、国家军用微电子技术骨干研究所和国家重点保军单位），在MEMS领域具有深厚的产业及技术积累。

3、行业概况：

下游客户智能化、绿色化终端需求驱动公司高可靠性传感器收入稳步增长，传感器网络系统增长势头良好。预计2024年国内传感器行业市场规模将达到2952亿元，同比增长约17%。军用装备国产化驱使下高可靠性传感器地位提升，当前市场集中度相对较高，竞争日益激烈。

4、可比公司：敏芯股份、四方光电、睿创微纳、纳芯微、赛微电子。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入1.56、2.26、2.76亿元，三年复合增速28.53%；归母净利润0.35、0.70、0.81亿元，三年复合增速57.69%。发行价格38.22元/股，发行PE75.01、行业PE31.39，发行流通市值12.69亿，总市值50.76亿。

（2）2024年1-3月预计实现营业收入0.6至0.65亿元，同比增长18.67%至28.56%；归母净利润1250至1400万元，同比增长13.11%至26.69%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、国泰君安等）

高华科技：高可靠性传感器+军工