2024铜箔基板概念上市公司龙头：鹏鼎控股、宏和科技、传艺科技、超华科技、莱尔科技、沪电股份、凯华材料、东山精密、兴森科技、方邦股份

2024铜箔基板概念上市公司龙头名单一览表

一、鹏鼎控股

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）AI服务器+英伟达PCB+高精密FPC+VR+Mini-LED

1、23年4月19日互动消息，AI服务器、HPC领域是鹏鼎重点开发的领域，已有相应产品。天风电子23年3月22日研报，公司定增40亿用于高端英板SLP及HDI等，强势进军服务器市场，持续受益英伟达产品出货高景气，未来预期高端硬板营收占比50%，预期硬板毛利率高于目前整体水平。

2、公司在消费电子领域有着苹果、诺基亚、Google、华为等各大客户，拓展汽车电子领域。公司产品包含有应用于汽车电池板的FPC。

3、公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。

4、 公司淮安超薄线路板（Mini-LED 背光板）已经量产，产能规划为9.3万平方米/月；公司募投项目秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目投资完毕；淮安新园区（即淮安第三园区）高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目正在进行中。

二、宏和科技

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）华为+消费电子+高端电子布

1、2024年8月30日公司接线表示华为新产品中的芯片有使用公司产品，但因为是间接销售，不清楚比例等具体情况。公司产品全线应用于智能手机产品，公司为华为长期合作伙伴。

2、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，打破了国际垄断。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产，产能按计划投放，待下游消费电子需求回暖后量价均将具备弹性。

3、子公司黄石宏和的电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，实现从单品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化经营。电子级玻璃纤维超细纱是高端电子布所需原材料，此前该原材料主要由日本、美国少数原材料厂商垄断。

4、公司有中高端电子布产品种类，横跨极薄布、超薄布等，产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。

三、传艺科技

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）钠离子电池+储能+华为合作

1、公司主营业务消费电子板块和新能源(钠离子电池)板块。公司目前生产的钠离子电池型号为18650，26700以及方型71173204电池产品。

2、2024年9月5日盘中互动公司主要向华为提供输入类设备产品。

3、2024年7月23日晚公告，控股子公司江苏传艺钠电科技于近日进入某全球知名汽车制造商（总部位于德国）的供应链体系，并获得其子公司的订单，由传艺钠电为其提供应用于乘用车领域的钠离子电池产品。

4、公司钠离子电池生产线2024年10月中试线投产。2024年3月一期4.5GWh投产,预计18650型号圆柱形电池6月满产,26700型号圆柱形电池7月满产，方形8月满产，产品可广泛应用在A00级车、小动力车、电动工具以及储能等领域。

四、超华科技

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）锂电铜箔+覆铜板+芯片

1、公司已成功开发4.5μm锂电铜箔，主要用于新能源汽车动力电池等产品，该项技术处于行业内领先水平。

2、公司是目前国内少数覆盖覆铜板、电子铜箔、锂电铜箔全产业链的标的。具备铜箔产能1.2万吨，覆铜板产能1200万张，PCB产能740万平方米。目前在建/投产项目包括：年产8000吨高精度电子铜箔项目二期、年产600万张高端芯板项目以及年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目，预计2024年将带来较大产能释放。

3、公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用 ITU-T G.hn 技术标准的芯片、模组，提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。

五、莱尔科技

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）水务+环保+电力+佛山国资

1、公司实控人是佛山市顺德区国资委，是顺德地区自来水制售特许经营企业，主营自来水制售、供排水管网工程和垃圾焚烧发电。

2、公司下辖水厂共8座，实际供水产能为148.9万立方米/日，供水范围基本覆盖顺德区全境。

3、22年6月27日公告，天原股份子公司宜宾天亿新材料与莱尔科技、顺控发展签署投资合作协议，拟共同出资设立公司，加快天亿新材料产品的市场拓展，顺控发展占比26%，主营PVC-O新型管材及PVC生态环保地板业务，提高盈利能力，助力天亿新材料早日实现资产证券化目标。

六、沪电股份

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）AI服务器PCB+汽车电子

1、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。

2、2024年7月12日投资者记录表表示，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；应用于GPU、OAM等加速模块类的产品以及应用于UBB的产品已批量出货，正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品。

3、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。

4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。

七、凯华材料

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所

1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。

2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比超90%。

3、2024年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。本次发行将进一步助力凯华材料巩固并深化在电子封装材料优势领域的综合竞争力。

八、东山精密

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）PCB专用电子化学品+次新股

1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。

2、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。

3、公司主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。

4、2024年1-6月预计实现营业收入1.5亿元至1.8亿元，同比变动-20.33%至-4.40%；归母净利润2500万元至3000万元，同比变动-5.87%至12.95%。

九、兴森科技

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）PCB专用电子化学品+次新股

1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。

2、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。

3、公司主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。

4、2024年1-6月预计实现营业收入1.5亿元至1.8亿元，同比变动-20.33%至-4.40%；归母净利润2500万元至3000万元，同比变动-5.87%至12.95%。

十、方邦股份

（2024铜箔基板概念上市公司龙头）5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜

1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。

3、2024年8月1日券商研报称，复合集流体2024年Q3或将迎来密集催化，考虑到滚焊设备交付周期约为半年左右，2024年Q3大概率有望看到订单落地；今年四季度初或有希望看到头部电池厂针对PP铜箔的正向反馈。

4、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。