FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股：北方华创、中微公司、同飞股份、拓荆科技、至纯科技、芯碁微装、盛美上海、埃斯顿、富创精密、万业企业

FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股名单一览表

一、北方华创

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）拟购买冠鸿智能51%股权+半导体设备结构件及维修+储能+光伏

1、今日复牌；2024年7月30日晚公告，公司拟通购买冠鸿智能51%股权，金额不超4.08亿元，同时向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。标的主要从事生产物流智能化方案的设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售。

2、公司产品主要为金属结构件和设备维修件，其中精密金属结构件产品目前覆盖半导体设备领域、新能源及电力设备领域、通用设备领域、医疗器械领域、轨道交通领域五。设备维修件是半导体高端设备上的阀门维修。

3、公司是国内领先的半导体设备领域高端精密金属结构件制造商。在国内主要供货的半导体设备客户是北方华创、北京屹唐。

4、公司在光伏逆变器结构件产品方面的主要客户是SMA和爱士惟；在储能设备结构件产品方面的主要客户是阿诗特。

5、公司拟投资1.2亿元于“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”，以进一步满足新能源及储能结构件产品的下游需求。

二、中微公司

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）半导体抛光片清洗设备+节能环保

1、2024年10月22日网传调研纪要表示，根据产业链调研，近期公司获得长存1亿+订单。假设长存给到月产能30万片，蚀刻设备价值量4000万元/万片，则对应收入12亿，保守估计净利率20%（中微公司40%），对应利润2.4亿，归属公司51%股权，1.2亿净利润。

2、公司2024年收购硅密电子51%股权切入半导体赛道，今年6月并表。目前已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。

3、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域客户，主要有华润上华、士兰微、天合光能等。公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备、光伏湿法设备等相关领域。

4、公司是一家为综合性生态景观、绿色环保、休闲旅游等领域提供规划策划、设计施工、投资运营等服务的产业链一体化综合服务商。

三、同飞股份

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）液体恒温设备（可用于光刻机）+储能温控+工业制冷设备

1、2024年9月7日互动，在半导体制造设备领域，液体恒温设备可应用于光刻机。

2、公司针对储能行业不用的应用场景，已开发系列储能液冷、空冷产品。2024年9月公司签订合计1.61亿元储能热管理系统项目合同。

3、公司产品可应用于风力发电、光伏、储能、氢能、新能源汽车等领域，已对储能客户实现小批量出货，已完成换电站产品开发并实现销售，目前在手订单饱满。

4、公司专注于工业制冷领域，主营业务是从事工业制冷设备研发、生产和销售，主要产品可分为液体恒温设备、电气箱恒温装置、纯水冷却单元和特种换热器四大类。

四、拓荆科技

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）半导体薄膜沉积设备+ PECVD

1、公司产品已经进入国内60多条产线，公司PECVD、ALD等成熟产品量产规模持续扩大。公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。

2、公司主要从事半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

3、公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备（收入占比89.11%）厂商，最高可适配14nm逻辑芯片、17nmDRAM及128层FLASH制造工艺需求，产品能够兼容多种反应材料。

4、公司供应中芯国际、华虹集团等国内主流晶圆厂产线。公司拟投资7.5亿，用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目。

五、至纯科技

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）半导体清洗设备+晶圆

1、23年4月11日互动易回复，公司清洗设备产能150-200台。公司高纯工艺系统产品内容包括电子气体化学品的专用处理设备、整厂气化集成服务及相关专有服务及材料；适用于包括核心工艺工序段，例如光刻等环节。

2、公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。

3、公司拟募资不超过11亿元用于募投项目的建设。其中半导体设备模组及部件制造项目用于湿法清洗设备关键零部件的突破，单片湿法工艺模块/核心零部件研发项目旨在研发14nm及以下工艺节点的单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件，至纯北方半导体研发生产中心项目主要研发生产应用于泛半导体领域的高纯工艺系统及半导体湿法设备、零部件。

六、芯碁微装

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）PCB光刻胶+BC电池+华为+光伏材料

1、2024年9月1日调研纪要，公司原有PCB光刻胶等光刻胶业务发展稳健，光伏绝缘胶等开始逐渐放量，将成为公司在光伏领域率先实现突破和快速增长的产品。 上半年度公司与国内资深光刻胶产业领军人物尤家栋先生展开全方位合作，加速产品研发进度和产业布局，促进了公司微电子材料板块的快速发展。

2、公司接受机构调研时表示，公司BC电池（背接触电池）用光伏绝缘胶从去年底到今年上半年已经开始逐渐放量，根据市场公开信息及公司获得订单的增速看，预计三季度将整体有望更高速放量增长。隆基扩产BC以后1GW大概对应500万元。

3、公司曾互动表示应用在华为终端上的产品主要为消费电子外观结构件涂料产品。

4、2024H1，公司与海源复材、芯碁微装签署战略合作协议，合作研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术。

5、公司致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研产销，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力。

七、盛美上海

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）在手订单67.96亿+集成电路制造

1、2024年9月27日晚公告，公司至2024年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中，已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成，已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。

2、2024年9月18日消息，盛美上海推出负压清洗平台以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

3、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。

4、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。

八、埃斯顿

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）中高端装备运动控制系统

1、主营业务：

公司长期专注于运动控制及智能制造核心技术的自主研发，是国内少数掌握运动控制、伺服驱动、多维感知、工业现场网络、工业软件等运动控制领域多项核心技术的高科技企业。

2、核心亮点：

（1）公司在运动控制器领域常年处于国内市场第一梯队，形成运动控制核心部件类、系统类、整机类的产品体系，逐步站稳中高端市场。

（2）公司伺服驱动器成功突破了进口产品技术壁垒，高性能GSHD伺服驱动器核心控制性能可以对标科尔摩根、ELMO等国际先进厂商，2024年高端产品GSHD系列销量超过2万台。

（3）公司创新性地推出驱控一体机，向客户提供定制化的应用解决方案，相关产品处于国内第一梯队。

（4）公司客户包括大族激光、博众精工、新益昌、联赢激光、阿达智能、南通振康、广东科杰、亚威股份、慈星股份等国内高端装备制造行业龙头企业。

3、行业概况：

据统计，2020年全球智能制造市场规模2147亿美元，预计到2025年将增至3848亿美元，复合增长率达到12.4%。按照运动控制系统年复合增长率10%测算，2024年我国运动控制系统市场将接近570亿元。

4、可比公司：汇川技术、雷赛智能、柏楚电子、埃斯顿。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入2.83、3.38、3.48亿元，三年复合增速12.06%；归母净利润0.28、0.65、0.53亿元，三年复合增速2.04%。发行价格12.00元/股，发行PE110.8、行业PE38.74，发行流通市值4.8亿，市值48亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入1.76亿元至1.84亿元，同比变动-3.81%至1.01%；归母净利润0.21亿元至0.28亿元，同比变动-24.54%至-18.26%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

九、富创精密

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）半导体设备精密零部件

1、公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

2、公司产品性能达到主流国际客户标准，已进入客户A、东京电子、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。

3、公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。

十、万业企业

（FPA-1200NZ2c纳米压印半导体制造设备概念股）半导体设备+离子注入机+房地产

1、公司旗下嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。

2、设备-离子注入国产化率3%，公司旗下凯世通所涉集成电路核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目。光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，凯世通多款离子注入机设备产品为客户的重复采购和批量订单。2024H1凯世通累计新增集成电路设备订单超过7.5亿元，在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。

3、22年7月31日公告，旗下嘉芯迦能公司成功中标上海积塔特色工艺生产线建设项目7台薄膜沉积设备，包括6台高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD）和1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD）。报告期内，旗下凯世通累计新增设备订单超7.5亿元，设备产品的综合表现持续提升，获得3家集成电路制造厂客户的离子注入机采购订单。

4、公司战略收缩房地产业务，逐步向集成电路板块转型，未来将随着设备国产化加速迎来高速成长。