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2024国内晶圆上市公司龙头有哪些?国内晶圆上市公司龙头名单一览表

国内晶圆上市公司龙头:唯捷创芯、慧智微、卓胜微、顺络电子、三安光电

国内晶圆上市公司龙头名单一览表

一、唯捷创芯

(国内晶圆上市公司龙头)射频前端芯片+5G

1、2024年10月10日早盘互动回复,公司5G L-PAMiD 模组是集成了射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频前端模组,在支持5G频段的收发需求外,还能向下兼容4G频段的收发需求。

2、公司提供高性能的射频前端芯片产品解决方案,具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品,已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。L-PAMiD产品正处于小批量阶段。

3、公司滤波器合作厂商是海外厂商,可提供TxM、MMMB等射频前端产品,公司主营射频前端芯片的研发、设计和销售,主要产品为射频功率放大器模组,包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。公司的下游客户主要包括小米、OPPO等以及华勤通讯等移动终端设备ODM厂商。

4、公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端,以及无线宽带路由器等通信设备。

二、慧智微

(国内晶圆上市公司龙头)射频前端芯片设计+5G模组高增+次新股

1、公司为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片设计,5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名前二,外销占比超90%。

2、2024年8月27日公告,公司上半年营收2.48亿元,同比增长20.41%;归母净利-1.75亿元,亏损较去年同期小幅收窄。半年报显示,公司5G模组收入1.82亿元,较去年同期增长153.21%,贡献了超过70%的营收。

3、公司的客户包括闻泰科技、华勤通讯、移远通信等头部厂商,目前大基金二期持有公司6.54%股份,支持长期发展。

三、卓胜微

(国内晶圆上市公司龙头)二季度业绩倍增+射频集成电路+消费电子

1、2024年8月28日晚公告,上半年净利润3.67亿元,同比-51.26%。其中Q2营收环比+34%,净利润环比+114.66%。卓胜微注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2024年6月底顺利封顶。

2、公司射频前端产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端,公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品,同时公司正积极拓展通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。

3、公司目前推出的射频功率放大器产品,主要采用GaAs材料及相应工艺实现,该产品以集成在WiFi连接模组及射频前端发射模组为主要产品形式,主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端。发射端模组方面,适用于5GNR频段的产品L-PAMIF,已开始推广送样,预计明年正式放量。

四、顺络电子

(国内晶圆上市公司龙头)小型磁环线圈绕线服务

1、主营业务:

为磁性元器件生产商提供小型磁环线圈绕线服务,同时销售或租赁全自动绕线设备和销售全自动电子元器件装配线。

2、核心亮点:

(1)公司以全自动方式提供绕线服务生产的小型磁环线圈主要应用于网络变压器和电源电感等磁性元器件产品中,下游应用领域包括网络通讯、消费电子、汽车电子等。

(2)公司首创的T1/T2双环绕线机突破性地解决了小型磁环线圈人工绕线效率低下、产能不稳定且绕线成本高的问题,生产效率等各项能力处于行业领先水平,公司在该领域的市场占有率为行业第一。

(3)公司的客户包括TDK集团、湧德电子、帛汉股份、铭普光磁、攸特电子、经纬达集团等国内外知名的电子元器件生产商。

3、行业概况:

全自动绕线设备行业属于资金和技术密集型行业,行业内的先发企业具备明显的竞争优势,将凭借高效率、高品质等技术优势和设备数量多、交期短等规模优势快速抢占市场,市场份额将向优势企业集中。行业下游电子元器件行业呈持续、快速发展趋势,将拉动全自动绕线市场快速增长。

4、可比公司:铭普光磁、可立克、顺络电子等。

5、数据一览:

(1)公司2020-2024年分别实现营业收入2.50、3.76、3.06亿元,复合增速10.63%;归母净利润0.62、1.25、1.03亿元,复合增速28.89%。发行价格63.78元/股,发行PE22.61、行业PE29.45,发行流通市值6.76亿,市值27.04亿。

(2)2024年1-3月预计实现营业收入0.77亿元至0.85亿元,同比下降-19.07%至-10.67%;归母净利润0.28亿元至0.31亿元,同比下降-23.04%至-14.80%。

(部分资料来自公司招股说明书、民生证券等)

五、三安光电

(国内晶圆上市公司龙头)碳化硅单晶炉+拟投建半导体晶体项目

1、2024年7月5日盘后消息,瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备,已成功与沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、三安光电、东尼电子等国内头部客户实现绑定。

2、其中12英寸半导体级单晶硅炉国内领先厂商,该领域国产化率为30%,公司的市占率达到9.01%-15.63%,与沪硅产业、立昂微等主要下游供应商达成良好合作。

3、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一,公司预计市占率约为27.47%-29.01%,仅次于北方华创,为三安光电核心供应商。此外,公司已完成对天岳先进的首台套产品销售及验证。

4、2024年5月15日盘后公告,公司拟投资1亿元在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。

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