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2024中国第三代半导体材料龙头企业有哪些?中国第三代半导体材料龙头企业名单一览表

中国第三代半导体材料龙头企业:弘信电子、合众思壮、晶方科技、纳睿雷达、东山精密、寒武纪、中英科技、海兰信、智明达、杰华特

中国第三代半导体材料龙头企业名单一览表

一、弘信电子

(中国第三代半导体材料龙头企业)燧原合作+移动协议+AI算力服务器+光模块

1、2024年10月24日晚公告,公司与燧原科技签订战略合作全面升级协议书。公司拟长期向上海燧原科技采购一定数量的人工智能加速卡及配套产品作为原材料,本次公司已正式向燧原科技下发9152片芯片采购订单,计划于年底前完成全部芯片的交付,快速形成国产算力落地。

2、2024年7月6日盘后公告,公司拟与移动甘肃公司签订协议,推进公司生产组装的训练服务器及推理服务器等产品参与其集采招标,预计采购金额4.8亿元。

3、2024年6月22日,公司发布国产AI算力服务器规划(搭载摩尔算力卡),MH900系列部分产品已完成样机测试。2024年6月19日公告,公司与摩尔线程在算力系统领域的全方位战略协同。

4、公司2024年3月20日提及已获国际光模块龙头公司订单。

二、合众思壮

(中国第三代半导体材料龙头企业)北斗导航+拟出售资产+无人驾驶

1、公司围绕北斗高精度定位技术形成了从芯片、算法、模块、终端到行业应用全产业链布局;公司“天琴二代”高精度北斗/GNSS基带信号处理芯片目前已经量产。

2、2024年10月18日晚公告,公司收全资子公司股权出售价款1.65亿美元;10月17日晚公告,拟出售北斗导航位置服务49.33%股权,挂牌价为3275.95万元。

3、公司主要产品包括GIS数据采集产品和高精度测量产品、系统产品和车载导航产品三大类,公司GIS数据采集产品国内市场占有率一直居于行业第一。

4、公司是具备全球竞争力的北斗导航行业龙头企业之一,拥有首款四通道GNSS射频芯片+支持星基增强芯片+高可靠引擎。北斗高精度定位技术已广泛应用于精准农业智能农机自动驾驶系统中。

三、晶方科技

(中国第三代半导体材料龙头企业)光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶

1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域,ASML是其服务的客户之一。

2、公司主营传感器领域的封装测试业务,芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。

3、TSV是HBM存储的核心工艺,公司在TSV工艺上有深厚积累,后续有望参与到HBM存储。

4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

5、2024年10月18日互动,晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产,并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产,并正在积极拓展海内、外客户。

四、纳睿雷达

(中国第三代半导体材料龙头企业)测雨雷达+有源相控阵雷达+数据处理+气象探测

1·、公司独家产品双极化相控阵型测雨已获受水利部认可,X波段双偏振相控阵天气雷达产品已经在雄安海河、湖南浏阳河领域实地验证。目前已累计完成雷达销售79部(市场总出货量约110部),市占率超过65%。

2、公司较早实现相控阵雷达产业化,专注于双极化相控阵雷达系统研产销,18-21年度X波段双极化相控阵天气雷达国内同类型产品累计中标数量第一,市占率70-80%。

3、公司是国内领先的全极化有源相控阵雷达供应商,产品目前主要应用于气象探测领域,并逐步在水利防洪、民用航空、海洋监测、森林防火、公共安全等领域进行市场化推广。

4、公司自主研发了专用数据处理平台,为用户提供基于雷达海量数据应用的“数据、算力、算法”三位一体的定制开发应用软件生态链。

五、东山精密

(中国第三代半导体材料龙头企业)PCB专用电子化学品+次新股

1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售,产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。

2、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断,为54条高端PCB水平沉铜线供应产品,市场占有率仅次于安美特;在电镀领域,公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。

3、公司主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。

4、2024年1-6月预计实现营业收入1.5亿元至1.8亿元,同比变动-20.33%至-4.40%;归母净利润2500万元至3000万元,同比变动-5.87%至12.95%。

六、寒武纪

(中国第三代半导体材料龙头企业)AI芯片+Chiplet

1、2024年10月18日盘后消息,美国对华禁售英伟达RTX4090显卡。公司是国内稀缺的AI算力芯片公司,公司拥有完善的智能芯片产品布局,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

2、云端产品线方面,公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升,思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

3、边缘产品线方面,公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业,自发布以来累计销量突破百万片。

七、中英科技

(中国第三代半导体材料龙头企业)卫星导航+三季报增长+高频覆铜板+毫米波雷达

1、公司ZYF-D型产品可应用于卫星导航等领域,公司产品ZYF-6000系列高频覆铜板可以应用于全球定位卫星天线、移动通信系统等领域,还可应用于无人驾驶汽车毫米波雷达领域,目前处于小批量供货验证中。

2、2024年10月23日晚公告,2024年前三季度营收1.96亿元,同比增长15.40%;净利润1.36亿元,同比增长407.23%。第三季度营收6356.68万元,同比增长3.48%;净利润1.19亿元,同比增长984.35%。

3、公司子公司产品为VC散热片,VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料,公司不直接生产VC均热板。

4、2024年9月7日互动,公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线、雷达等领域,暂不涉及手机终端产品。

5、公司是一家专业从事高频通信材料研发、生产、销售的高新技术企业,目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。产品应用以通信领域为核心,辅以汽车电子和军工雷达。

八、海兰信

(中国第三代半导体材料龙头企业)军用船+海洋防务装备+国资委+海上风电

1、公司隶属中船系,实控人为国务院国资委,主要产品包括以军用舰船、海警装备、公务船等为代表的防务装备产品,以支线集装箱船、挖泥船、海洋工程平台、风电安装平台等为代表的船舶海工产品,以及能源装备、高端钢结构、工程机械、环保装备、工业互联网平台为代表的船海应用业务产品。

2、公司所承接的海上风电项目主要为海上风电单桩(钢结构工程)、海上风电安装平台等,海上风电装备成功出口海外市场,产品已出口至新加坡、埃及、巴基斯坦、越南等一带一路沿线国家。

3、公司是集海洋防务装备、海洋运输装备、海洋开发装备和海洋科技应用装备四大海洋装备于一体的大型综合性海洋与防务装备企业集团。

4、绿色海底数据中心示范项目是由参股公司广船国际联合海兰信共同打造。

九、智明达

(中国第三代半导体材料龙头企业)军用嵌入式计算机+军工

1、公司主要面向军工客户,提供定制化嵌入式计算机模块和解决方案。致力于研究嵌入式实时操作系统的适配及驱动程序、应用程序开发,结合军工行业用户的特点,在技术路线选择方面采用“硬件定制+软件定制”的方式来实现客户的应用需求。

2、公司建立了基于嵌入式处理器+嵌入式实时操作系统等多种架构的软硬件一体嵌入式技术平台,公司软件技术主要分为两类,第一类是针对公司定制平台的驱动、操作系统移植裁剪技术,第二类是针对客户的应用场景的应用软件技术,基于可靠性文件系统的存储技术等。

3、公司的产品和解决方案已涵盖数据采集、信号处理等技术方向,多年来服务于军工客户,成功将产品应用于机载、弹载、舰载、车载等多个领域的武器装备之中。

十、杰华特

(中国第三代半导体材料龙头企业)服务器电源芯片+电源管理模拟芯片+次新股

1、公司与英特尔开展深入合作,开发的多相控制器产品主要用于CPU、GPU、ASIC供电,已开发了应用于服务器和计算机应用的多款多相产品,可同时覆盖服务器、通讯、交换机、笔记本和台式机市场。

2、公司以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业,专业从事模拟集成电路的研发与销售,主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。

3、公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、BMS芯片等子类别并拥有40余条子产品线,是业界产品线最全的厂商之一。

4、公司产品的细分品类繁多,可满足不同类别客户多样化的应用需求。公司信号链芯片以高压、差异化高端产品为突破口,时钟类产品已在送样过程中。

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