2024半导体封测核心概念股票有哪些？2024半导体封测核心概念股票名单一览表 -

2024半导体封测核心概念股票：深科达、和林微纳、洁美科技、美迪凯、奥特维、新益昌、长电科技、劲拓股份、华峰测控、耐科装备

2024半导体封测核心概念股票名单一览表

一、深科达

（2024半导体封测板块龙头股）检测设备

1、主营业务：

公司是是国内领先的检测设备与系统解决方案提供商，致力于新型显示器件检测设备国产化替代。

2、核心亮点：

（1）公司核心产品已在包括维信诺、TCL科技、京东方、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用。

（2）公司积极布局半导体存储器测试行业，战略聚焦DRAM测试机及探针卡等产品的自主研发，已开发睿力集成（长鑫存储）等半导体客户并实现产品交付。

（3）公司在2024年中国大陆AMOLED行业Cell/Module制程检测设备厂商销售额排名第三，在Cell/Module制程检测设备厂商销售额位居业内第二。

3、行业概况：

终端消费电子需求增长，拉动新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资，预计2024年我国检测设备市场规模将达到92亿元。国内新型显示器件检测设备行业早期由日韩企业主导，近年来AMOLED行业Cell/Module制程检测设备国内厂商份额较高。

4、可比公司：精测电子、华兴源创、深科达等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入2.84、4.58、5.05亿元，复合增速33.3%；归母净利润0.27、0.68、0.66亿元，复合增速56.3%。发行价格46.77元/股，发行PE83.35、行业PE24.72，发行流通市值9.34亿，市值44亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入2.2亿元至2.8亿元，同比变动3.13%至31.25%；归母净利润0.29亿元至0.43亿元，同比变动40.44%至108.24%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、国泰君安等）

二、和林微纳

（2024半导体封测板块龙头股）英伟达供应商+芯片测试探针+AR/VR应用

1、公司是英伟达AI芯片测试探针核心供应商，21年约占英伟达比例约10%，其探针供应中算力芯片占比高于显卡，将直接受益AI产业发展。半导体芯片测试探针（后道）主要营收来自海外客户公司。

2、公司与歌尔微合作生产精微制造产品。公司半导体测试探针业务将导入1-2家国际龙头和国内4-6家有绝对体量的客户，年末产能将达到500kk/月。

3、公司MEMS精微零部件系列产品广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能音箱及AR/VR设备等高科技终端产品，主要下游客户有苹果、三星、华为等品牌商。主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件。

4、公司是苹果产业链供应商之一，通过歌尔股份为其提供MEMS屏蔽罩、结构件、连接器等零部件。

三、洁美科技

（2024半导体封测板块龙头股）LED+电子元器件

1、公司自纸质载带后加工起家，纵向打破原纸垄断确立行业领先地位，设备、模具自主可控加强护城河，现全球份额近50%、国内份额超过60%

2、公司主营业务为电子元器件薄型载带的研产销，产品主要包括纸质载带、胶带、塑料载带等，胶带产品包括上胶带、下胶带等。

3、公司客户资源涵盖三星电机、村田、国巨、风华高科、顺络电子等国内外知名被动元件供应商，并向半导体、光学等领域持续延展。

四、美迪凯

（2024半导体封测板块龙头股）AR/MR+苹果

1、2024年5月4日公司互动：公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小；公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。

2、公司是国内先进的光学光电子元器件供应商，高度绑定苹果供应链，终端多摄渗透提升提升上游零部件需求；公司的 3D结构光模组用光学联结件独供 AMS 公司。

3、公司利用光学嫁接半导体技术的半导体晶圆光学解决方案能够实现光学屏下指纹识别模组的超薄化、小型化。

五、奥特维

（2024半导体封测板块龙头股）Topcon电池设备+串焊机+锂电设备

1、22年4月27日，奥特维拟募资5.3亿元用于研发Topcon电池设备、半导体封装测试核心设备等高端智能装备。

2、 2024年4月19日晚，奥特维公告控股子公司松瓷机电中标宇泽半导体3亿元单晶炉订单。

3、公司是国内知名的光伏设备生产商，产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业，主要包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、烧结退火一体炉等。

4、公司生产的锂电模组PACK线已与力神、郑州比克、远东电池、盟固利等电芯、PACK、整车企业建立了业务合作。

六、新益昌

（2024半导体封测板块龙头股）中高端装备运动控制系统

1、主营业务：

公司长期专注于运动控制及智能制造核心技术的自主研发，是国内少数掌握运动控制、伺服驱动、多维感知、工业现场网络、工业软件等运动控制领域多项核心技术的高科技企业。

2、核心亮点：

（1）公司在运动控制器领域常年处于国内市场第一梯队，形成运动控制核心部件类、系统类、整机类的产品体系，逐步站稳中高端市场。

（2）公司伺服驱动器成功突破了进口产品技术壁垒，高性能GSHD伺服驱动器核心控制性能可以对标科尔摩根、ELMO等国际先进厂商，2024年高端产品GSHD系列销量超过2万台。

（3）公司创新性地推出驱控一体机，向客户提供定制化的应用解决方案，相关产品处于国内第一梯队。

（4）公司客户包括大族激光、博众精工、新益昌、联赢激光、阿达智能、南通振康、广东科杰、亚威股份、慈星股份等国内高端装备制造行业龙头企业。

3、行业概况：

据统计，2020年全球智能制造市场规模2147亿美元，预计到2025年将增至3848亿美元，复合增长率达到12.4%。按照运动控制系统年复合增长率10%测算，2024年我国运动控制系统市场将接近570亿元。

4、可比公司：汇川技术、雷赛智能、柏楚电子、埃斯顿。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入2.83、3.38、3.48亿元，三年复合增速12.06%；归母净利润0.28、0.65、0.53亿元，三年复合增速2.04%。发行价格12.00元/股，发行PE110.8、行业PE38.74，发行流通市值4.8亿，市值48亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入1.76亿元至1.84亿元，同比变动-3.81%至1.01%；归母净利润0.21亿元至0.28亿元，同比变动-24.54%至-18.26%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

七、长电科技

（2024半导体封测板块龙头股）半导体掩膜版+芯片

1、掩膜版在半导体材料领域的成本占比约为15%，仅次于大硅片，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本。公司半导体芯片用掩膜版技术目前已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

2、公司平板显示用光刻机向瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器公司采购，半导体方面的设备主要向日、韩、德国采购，目前均未受到境外采购的限制。

3、公司大尺寸高精度掩模版7650A胶厚涂胶良率可达到80%。

4、公司平板显示掩膜版的客户有京东方、惠科、天马等；公司半导体芯片掩膜版的客户有中芯国际、长电科技等。

5、公司主要从事掩膜版的研产销，产品为掩膜版，光掩膜、光刻掩膜版等，主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。

八、劲拓股份

（2024半导体封测板块龙头股）机器人+半导体设备+电子纸+OLED

1、AOI检测（自动光学检测）主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制，随着电子元器件小型化和人工成本的提高，AOI检测代替人工检测是大势所趋。公司生产的AOI检测设备将为机器人装上眼睛。

2、公司半导体硅片制造设备运用于硅片制造的后段环节，目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于12寸硅片设计

3、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500，主要功能将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。

4、公司销售的热风氮气无铅回流焊用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺；公司数款半导体设备向多家客户销售部分已通过验收。

5、公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微电子拓展业务。（详细解析请查阅21年7月7日异动解析）