2024调制解调器芯片核心概念龙头股：创耀科技、华微电子、清溢光电、富乐德、中英科技、思瑞浦、恒玄科技、艾为电子、斯达半导、乐鑫科技

2024调制解调器芯片核心概念龙头股名单一览表

一、创耀科技

（最新调制解调器芯片概念股）星闪芯片+以太网+电表

1、2024年9月8日盘后发布异动公告，公司与消费类产品客户共同开发搭载星闪芯片的无线终端设备的项目尚处立项阶段，目前产品尚无推向市场明确时间表。公司星闪芯片主要应用于消费类产品，例如无线的鼠标、键盘、穿戴设备，不会用于手机终端。

2、华为将在2024年9月12日14:30举行新品发布会，Mate60超爆应用端除卫星通信外，另一个重磅是“星闪”黑科技；公司2024年7月正式发布星闪SLE芯片TR5312和开发板。

3、公司接入网局端芯片已完成流片，即将实现量产；支持G.fast技术的第四代接入网终端芯片的研发目前处于量产样片阶段；电力线载波通信方面，公司无线双模芯片已流片，即将进入产业化阶段；车载以太网网关项目处于研发设计阶段。

4、公司参股10.5%凌耘拥有国内耕耘以太网PHYIP的有非常丰富经验的团队，可以在后续公司推出的无线路由网关芯片上实现以太网PHYIP的有效支撑，完成国产替代。

二、华微电子

（最新调制解调器芯片概念股）封装测试+芯片+华为+汽车芯片

1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。

2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。2024年8月10日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。

3、公司拥有百余项专利，目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

4、据公司官网，公司发明传片系统及光刻机的专利授权，涉及光刻机技术领域，可缓解现有技术中存在的硅片关键区域划伤的技术问题。

三、清溢光电

（最新调制解调器芯片概念股）半导体掩膜版+芯片

1、掩膜版在半导体材料领域的成本占比约为15%，仅次于大硅片，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本。公司半导体芯片用掩膜版技术目前已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

2、公司平板显示用光刻机向瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器公司采购，半导体方面的设备主要向日、韩、德国采购，目前均未受到境外采购的限制。

3、公司大尺寸高精度掩模版7650A胶厚涂胶良率可达到80%。

4、公司平板显示掩膜版的客户有京东方、惠科、天马等；公司半导体芯片掩膜版的客户有中芯国际、长电科技等。

5、公司主要从事掩膜版的研产销，产品为掩膜版，光掩膜、光刻掩膜版等，主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。

四、富乐德

（最新调制解调器芯片概念股）半导体设备洗净服务+显示面板设备清洗+次新股

1、公司是国内泛半导体设备精密洗净领先服务商，业务涵盖半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务及半导体设备维修服务三大板块，目前已经掌握了成熟的28/14纳米制程PVD部件清洗再生技术，成功打破了日韩和欧美国家技术垄断。

2、根据芯谋研究发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》（中国大陆地区），公司精密洗净等业务市场占有率处于国内领先地位。

3、公司不排除为日资控股的股东背景将为公司带来相关的积极影响。下游客户涵盖主流晶圆代工和显示面板制造企业。客户端与英特尔、台积电、京东方等头部客户建立了合作关系，中芯国际为公司第三大客户。

4、公司所提供的半导体设备维修服务主要为HS翻新服务，主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。

五、中英科技

（最新调制解调器芯片概念股）卫星导航+VC散热片+高频覆铜板+毫米波雷达

1、公司ZYF-D型产品可应用于卫星导航等领域，公司产品ZYF-6000系列高频覆铜板可以应用于全球定位卫星天线、移动通信系统等领域。公司ZYF-6000系列高频覆铜板可以应用于无人驾驶汽车毫米波雷达领域，目前处于小批量供货验证中。

2、2024年8月31日互动，公司子公司产品为VC散热片，VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料，公司不直接生产VC均热板。

3、2024年9月7日互动，公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线、雷达等领域，暂不涉及手机终端产品。

4、公司是一家专业从事高频通信材料研发、生产、销售的高新技术企业，目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。产品应用以通信领域为核心，辅以汽车电子和军工雷达。

六、思瑞浦

（最新调制解调器芯片概念股）电源管理芯片

1、主营业务：

公司主营模拟和嵌入式芯片设计，专注于电源管理芯片及电池管理芯片领域，八大产品线应用于消费电子、汽车及工控三大下游领域。

2、核心亮点：

（1）以2024年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，产品已应用于荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等下游客户产品中。公司该产品的相应客户、供应商及关联方较为看好公司发展前景，包括安克创新、紫米电子、OPPO通信、华勤技术、小米、维沃通信、龙旗科技、环昇集团、中芯国际等均入股公司。

（2）公司围绕锂电池充电管理，是国内少数具备供电端到设备端完整解决方案的企业之一，产品角度包含了AC/DC、DC/DC、协议芯片、电荷泵、开关充等多产品线，同时兼具高压700V-BCD工艺、集成内核的嵌入式芯片工艺等。

（3）电荷泵技术热损较低，为手机快充理想方案。多款产品通过车规认证，智能驱动芯片有望下半年进入量产阶段。便携式储能核心模块近乎全覆盖，工业级SSR系列控制芯片满足多应用场景。

3、行业概况：

在国产替代趋势下，国内芯片设计企业有望向应用技术要求较高的领域渗透，预计中国电源管理芯片仍将保持增长态势，2024-2026年增长率将达到7.53%，2026年市场规模预计为1,284.4亿元。

4、可比公司：圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、希荻微、英集芯。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入1.78、9.84、13.01亿元，三年复合增速129.59%；归母净利润-0.08、2.44、2.46亿元。发行价格39.99元/股，发行PE71.56 、行业PE30.41，发行流通市值25.41亿，总市值169.37亿。

（2）2024年1-3月预计实现营业收入2.6-3.2亿元，同比下降38.18%至23.92%；归母净利润0.3-0.45亿元，同比下降76.57%至64.86%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）

七、恒玄科技

（最新调制解调器芯片概念股）物联网芯片

1、主营业务：

公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。

2、核心亮点：

（1）公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2024年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。

（2）公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”等全球知识产权核心专利，最新一代产品TLSR9系列采用 RISC-V架构的 MCU，该架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。

（3）公司产品应用于汉朔、小米、罗技、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

3、行业概况：

全球蓝牙设备年度总出货量已从2017年的36亿颗平稳增长至2024年的49亿颗，未来五年的复合年增长率预计为9%。预计2027出货量年会达到76亿颗。

4、可比公司：恒玄科技、博通集成、矩芯科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入4.54、6.50、6.09亿元，三年复合增速23.93%；归母净利润-0.92、0.95、0.50亿元，2024年实现扭亏。发行价格24.98元/股，发行PE172.25、行业PE33.85，发行流通市值14.99亿，市值59.95亿。

（2）2024年1-9月预计实现营业收入4.5亿元至4.8亿元，同比增长3.29%至10.17%；归母净利润0.26亿元至0.34亿元，同比增长115.75%至182.14%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

八、艾为电子

（最新调制解调器芯片概念股）技术领先的射频前端芯片设计公司

1、主营业务：

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，并进入闻泰科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信等头部无线通信模组厂商。

2、核心亮点：

（1）公司可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平，解决了传统芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题。基于可重构的射频前端架构，公司在性能、成本和系统设计上拥有独特的竞争优势。

（2）公司的客户资源广泛，已经覆盖国内外头部智能手机品牌机型、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升。

（3）公司的混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，并带来一定的成本和集成度优势，且管理层拥有丰富的产业经验及大基金二期的支持。

3、行业概况：

射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，近年来随着下游终端客户的发展和国产替代的兴起，国内厂商已经具备一定的竞争实力。20年国产芯片自给率为15.9%，预计到25年自给率达到19.4%，国产替代空间广阔。

4、可比公司：卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、飞骧科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入2.07、5.13、3.57亿元，复合增速31%；归母净利润-0.96、-3.18、-3.05亿元。发行价格20.92元/股，行业PE32.46，发行流通市值11.4亿，市值83.3亿。

（2）2024年1-3月预计实现营业收入1.16亿元至1.26亿元，同比变动10.21%--19.29%；归母净利润-0.78亿元至-0.69亿元，较22年同比亏损缩窄3.39%--15.39%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）

九、斯达半导

（最新调制解调器芯片概念股）IGBT+风电/汽车芯片

1、公司表示近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。

2、2024年6月讯，近日深蓝汽车与斯达半导组建了一家全新合资公司重庆安达半导体，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

3、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销,并以IGBT模块形式对外实现销售。

4、在风电上，公司基于1700V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片继续推广；在光伏，公司大功率模块系列和组串式逆变器的Boost 及三电平模块系列得到进一步推广。

5、公司在新能源车，新增知名车型平台定点，同时SiC 汽车级模块通过国内龙头大巴车企定点。

十、乐鑫科技

（最新调制解调器芯片概念股）RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。