2024最具潜力的芯片龙头股有哪些？最具潜力的芯片龙头股名单一览表 -

最具潜力的芯片龙头股：高新发展、盈方微、好上好、大港股份、全志科技、文一科技、北汽蓝谷、四川长虹、博通集成、瑞芯微

最具潜力的芯片龙头股名单一览表

一、高新发展

（最具潜力的芯片龙头股）拟购买华鲲振宇70%股权+建筑装饰+智慧城市

1、2024年10月19日公告，公司拟购买高投电子集团持有的华鲲振宇30%股权、共青城华鲲持有的华鲲振宇25%股权、平潭云辰持有的华鲲振宇15%股权。标的是华为鲲鹏生态链企业，在鲲鹏+昇腾生态销售规模和能力评估方面位居第一。

2、华鲲振宇已推出基于鲲鹏和昇腾算力产品超30种，全面负责基于华为“鲲鹏+昇腾”处理器的“天宫”自主品牌服务器研产销，在华为鲲鹏和昇腾整机生态中出货量位列第一。2024/2024/2024前三季度收入分别为10.86/34.24/39.49亿元，净利润0.11/0.43/0.47亿元，净利率1.05%/1.27%/1.19%。

3、公司的主营业务为建筑业和智慧城市建设、运营，兼营期货、厨柜和酒店等业务。子公司倍智智能参与的成都高新区智慧城市项目中有涉及智慧灯杆的安装。

二、盈方微

（最具潜力的芯片龙头股）电子元器件分销+VR芯片+SoC芯片

1、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销（营收占比99.98%）。2024年10月17日互动，欧菲光是公司电子元器件分销业务的合作客户之一。

2、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、智能娱乐终端等。

3、公司代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。

4、2024年9月27日互动，前期收购华信科和W&S49%股权的重组现已终止。

三、好上好

（最具潜力的芯片龙头股）存储芯片+消费电子+电子后视镜+机器人

1、公司主营电子元器件分销，三星预计明年起部分地区DRAM和NAND Flash将出现短缺。券商表示A股经销商中，好上好率先观察到存货下降，有望进入去库存周期。

2、公司在回复半年报问询函时表示，2020年度至2024年上半年各期间，公司前五大客户包括四川长虹、康冠、兆驰股份等知名电子产品制造商。

3、公司基于星宸车载芯片研发的电子后视镜方案已经进入验证阶段。汽车电子后视镜CMS新国标于7月1日正式实施，券商预计2025应国内CMS市场规模达86亿元。

4、公司目前在推广的定制电机驱动芯片，可以用于智能安防监控、个人护理以及智能家居等领域，机器人应用领域目前还在规划中。

四、大港股份

（最具潜力的芯片龙头股）半导体封测+芯片

1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。

2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术，在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系。目前可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。

3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体、上海晏艾半导体（测试）。

4、2024年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。项目产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

五、全志科技

（最具潜力的芯片龙头股）物联网Soc芯片

1、主营业务：

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

2、核心亮点：

（1）公司深耕芯片设计领域，形成SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类。

（2）公司SoC芯片产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点，综合性能达到行业主流水平，部分关键技术指标位居国内领先地位。主要产品AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法。

（3）公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链;物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。

3、行业概况：

据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2509亿元增长至2024 年的10458亿元，年均复合增长率为19.53%。

4、可比公司：富瀚微、北京君正、国科微、全志科技。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入2.70、5.15、5.09亿元，三年复合增速23.87%；归母净利润0.14、0.59、0.40亿元，三年复合增速19.68%。发行价格10.68元/股，发行PE190.57、行业PE35.04，发行流通市值10.47亿，市值41.87亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入2.54亿元至2.66亿元，同比增长11.41%至16.85%；归母净利润1130万元至1428万元，同比增长3.89%至31.29%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

六、文一科技

（最具潜力的芯片龙头股）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2024年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

七、北汽蓝谷

（最具潜力的芯片龙头股）小米汽车+华为汽车+极狐汽车+星闪

1、网传小米汽车开始接洽北汽蓝谷和华晨汽车，就生产等事项进行合作谈判。该知情人士透露，小米汽车与北汽之间的合作推进得更深。

2、公司互动表示迁址后工厂将主要用于生产与华为终端有限公司智选合作车型。公司HI产品将具备华为ADS2.0功能，预计本年度末逐步兑现释放。

3、2024年10月9日，北汽蓝谷旗下的极狐汽车与阿联酋本奥米尔集团签署合作协议，双方计划联手开拓阿联酋和沙特两大中东市场。本奥米尔集团已确定采购600辆极狐作为首批订单。2024年10月10日互动极狐考拉自成都车展开启预售以来已经收获了超过5000台订单。

4、公司是星闪联盟的副理事长单位。

5、公司主营业务是纯电动乘用车与核心零部件的研发、生产、销售和服务。子公司北汽新能源是我国首家独立运营、首个获得新能源汽车生产资质的企业，也是国内技术领先的新能源汽车企业之一。

八、四川长虹

（最具潜力的芯片龙头股）华为鲲鹏服务器+AI服务器

1、公司与华为联合推出以基于鲲鹏主板的长虹天宫系统，首批四川造的“宫”字牌PC和服务器，应用于绵阳市智慧政务系统。

2、高新发展拟发行股票收购华鲲振宇70%股权方案预计于2024年10月19日前公布，华鲲振宇为国内智算存一体化算力产业领军企业，推出基于华为“鲲鹏+昇腾”处理器的“天宫”自主品牌服务器，出货量排名第一，公司出资48.38%的四川申万宏源长虹股权投资基金持有华鲲振宇5%股份，2024年上半年公司与其关联交易达12.97亿。

3、子公司虹信软件的天宫AT800是基于Intel处理器+华为昇腾910芯片的AI训练服务器。

4、公司拥有首款搭载ARM旗舰级CPU——Cortex-A73的4K智能电视采用了由长虹与华为海思共同开发的芯片。

5、2024年10月13日互动，公司OEM/ODM加工的产品主要包括智能电视、扫地机器人等；旗下四川长虹新网科技已推出Wi-Fi7路由器相关产品。