2024半导体元器件板块上市公司：中瓷电子、龙迅股份、苏州固锝、纳思达、美迪凯、睿能科技、联动科技、风华高科、石头科技、韦尔股份

2024半导体元器件板块上市公司名单一览表

一、中瓷电子

（2024半导体元器件板块上市公司）卫星产品+半导体零部件+封装测试+华为

1、2024年9月4日网传通信首席纪要表示，公司是用氮化钾芯片，以前用在基站上面，现在用在高功率的卫星发射上 面，全面替代深化钾材料来进行使用。

2、公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

3、2024年8月31日互动公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链。重组完成后，公司芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。

4、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。

5、在光通信领域，新易盛，光迅，中际旭创均是公司客户;在无线通信领域，NXP等知名的半导体公司为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。

二、龙迅股份

（2024半导体元器件板块上市公司）半年报增长+GPT芯片+高速混合信号芯片+次新股

1、2024年8月21日晚公告，上半年营收1.34亿元，同增9.59%；净利润4194.98万元，同增3.79%。公司是多模态GPT纯正芯片供应商，下游核心领域安防监控、PC、会议系统，已进入Me-ta等供应链，英特尔、三星主芯片厂商已将公司纳入参考设计。

2、作为采用Fabless模式运作的半导体设计公司，公司主要从产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素综合考虑代工厂，目前已经引入部分国内代工企业，未来会积极和国内代工厂沟通潜在合作。

3、公司专注于高速混合信号芯片研发和销售，产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。高速混合信号芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

4、公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范，已进入试产及验证阶段。

三、苏州固锝

（2024半导体元器件板块上市公司）传感器+IMU+光伏银浆

1、中信证券研报指出，微机电系统(MEMS)生产技术与工艺有望在政策支持下持续提升，推动MEMS传感器成本下降、体积优化、性能提升，最终推动MEMS传感器在机器人等领域渗透率提升。

2、2024年6月27日互动易回复，参股公司明皜是国产MEMS加速度计传感器的主要供应商之一。

3、 人形机器人为实现力觉信息反馈需使用力传感器，其中分为压力回馈传感器、力矩传感器和IMU（惯性测量单元），参股公司明皜IMU产品性能指标国内领先。

4、公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业。

5、子公司苏州晶银是国际知名的导电银浆供应商，TOPCON银浆的出货在2024年上半年有所突破，正面银浆和背面银浆均有向排名Top10内的下游客户出货。

四、纳思达

（2024半导体元器件板块上市公司）芯片研发+通用打印耗材

1、公司控股子公司珠海艾派克微电子拟在上海临港国际创新协同区内建设芯片研发相关项目和安徽合肥奔图智造产业园项目目前进展顺利

2、22年9月公告子公司极海半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证。

3、公司有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。

4、公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

5、公司主营产品为激光打印机复印机、集成电路芯片、通用打印耗材及耗材核心部件产品，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。下辖奔图电子、美国利盟国际、艾派克微电子等子公司，已经成为全球前五的激光打印机生产厂商，全球激光打印机出货量全球第四。

五、美迪凯

（2024半导体元器件板块上市公司）纳米压印+光学光电子

1、佳能于2024年10月13日发布了一项突破性的公告，推出了FPA-1200NZ2C纳米压印光刻系统，这是一项不同于光刻的半导体制造技术，有望彻底改变该行业技术走向。

2、2024年9月27日互动控股子公司美迪凯（浙江）智能光电科技在纳米压印制程领域，具有自主知识产权及核心技术，公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术。

3、公司合资（持股约30%）企业灵犀美迪凯，有向苹果和META送样。灵犀美迪凯主要开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。

4、公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小；公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。

5、公司是国内先进的光学光电子元器件供应商。公司的 3D结构光模组用光学联结件独供 AMS 公司。

六、睿能科技

（2024半导体元器件板块上市公司）存储芯片+IC分销+伺服驱动器/机器人

1、2024年9月13日盘前据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称，三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20％。主要智能手机制造商包括小米、Oppo和谷歌。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场的需求可能大于供应。

2、据官网信息：公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组等产品。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品。

3、公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域，包括不同载荷的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人。

4、公司伺服系统主要产品包括RA、RS系列脉冲模拟量型及总线型伺服驱动器、MC、MA系列伺服电机；人机界面产品主要包括UH系列标准型和物联网型触摸屏。

七、联动科技

（2024半导体元器件板块上市公司）半导体分立器件测试设备+次新股

1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力，目前已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域。

2、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

3、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。

八、风华高科

（2024半导体元器件板块上市公司）吸附材料

1、主营业务：

公司是全球领先的吸附功能材料和电子陶瓷元件制造商，功能粉体材料制备领域形成核心技术优势，磁胶材料和环形压敏电阻市占率全球领先。

2、核心亮点：

（1）吸附功能材料为公司的核心产品之一，2024年公司全球市占率达到17%。

（2）新型钐铁氮材料在饱和磁化强度媲美钕铁硼的同时，相应原料价格仅为钕铁硼原料价格的约五十分之一。公司自2014年便开始对稀土永磁钐铁氮磁粉技术展开研究，现已建成了中试生产线并实现小批量生产，有望通过募投项目的建设，推动相关产品产业化应用，降低公司吸附材料生产成本。

（3）公司针对环形压敏电阻生产研发了关键烧结设备并首创“一步法”短流程铜电极制备技术，全球市场占有率约为29.4%。热敏电阻产品方面，公司掌握了从芯片制备到器件封装的完整核心技术，有较强的成本优势，已经应用于三星、华为、联想、华硕、OPPO等知名品牌产品。

3、行业概况：

户外广告应用市场推动吸附功能材料需求提升，2024年全球永磁磁性材料市场规模预计可达231.86亿美元。近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。

4、可比公司：风华高科、大地熊、铂科新材、龙磁科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入5.99、7.83、7.15亿元，复合增速9.25%；归母净利润0.97、1.33、1.28亿元，复合增速14.87%。发行价格39.06元/股，发行PE36.57、行业PE27.03，发行流通市值9.13亿，市值41亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入3.35亿元至4.09亿元，同比变动-10%至10%；归母净利润0.56亿元至0.69亿元，同比变动-16%至2%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、国泰君安等）

九、石头科技

（2024半导体元器件板块上市公司）半年报增长+扫地机器人+手持吸尘器

1、2024年8月30日晚公告，公司2024年上半年营收33.74亿元，同比增长15.41%；净利润7.39亿元，同比增长19.93%。

2、公司主营业务为智能清洁机器人等智能硬件的设计、研发、生产和销售，是国内扫地机器人龙头企业，扫地机行业2024年以来已经经历了较长时间的调整，2024年行业有望实现底部反转，量增转正。

3、公司主要产品包括智能扫地机器人、手持吸尘器、商用清洁机器人和洗地机。

4、23年1月5日公司CES展发布海外旗舰新品S8 PRO ULTRA，采用双滚筒胶刷设计，直接对标irobot Roomba的核心竞争力之一。

十、韦尔股份

（2024半导体元器件板块上市公司）运动控制器

1、主营业务：

公司主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售，是国内电动车运动控制器头部厂商，细分领域市场地位突出。

2、核心亮点：

（1）2014年通过对主要供应商凯思半导体的收购逐步向上游功率芯片领域延伸，构建起了“上游功率芯片+下游运动控制产品”协同发展的业务体系。2017年公司横向拓展了运动控制模块，以覆盖运动控制器产品尚未开拓的市场领域，拥有了较为完整的产品线布局。

（2）公司专注于低成本化工艺技术路线，叠加诸如铝壳轻量化技术、MOSFET弹簧片夹紧技术等一系列原料和人工成本缩减方案，生产出具备市场竞争力的高性价比产品。

（3）公司运动控制产品现已与雅迪集团、爱玛集团等诸多国内一线电动车厂商建立了较为密切的合作关系。2024年公司运动控制器出货量占比15.40%。随着新国标持续推动下游电动车行业的整合，公司份额或有望提升。

3、行业概况：

市场、技术双重驱动控制器行业进一步扩容。低端运动控制器主要面向小品牌整车厂或者维修市场销售，中高端的运动控制器市场被少数具有自研能力的企业占据。终端产品的技术进步和更新换代为功率芯片及功率器件带来增量市场空间。

4、可比公司：富满微、韦尔股份、新洁能等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入4.84、5.25、5.37亿元，三年复合增速5.33%；归母净利润0.97、1.03、1.06亿元，三年复合增速4.54%。发行价格51.88元/股，发行PE37.88、行业PE21.26，发行流通市值9.02亿，市值38亿。

（2）2024年1-6月预计实现营业收入2.2亿至2.5亿元，变动幅度-1.66%至11.75%；归母净利润4200万至4600万元，变动幅度-3.12%至6.11%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）