2024半导体原材料核心概念龙头：盛科通信、赛微电子、华亚智能、世运电路、富创精密、则成电子、峰岹科技、华正新材、顺络电子、思特威

2024半导体原材料核心概念龙头名单一览表

一、盛科通信

（2024半导体原材料相关概念上市公司）车载以太网+芯片研发+高速有线通信芯片-次新股

1、公司以太网物理层芯片已成功进入普联、盛科通信、海康威视等企业供应链，公司的车载百兆以太网物理层芯片陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商。

2、2024年6月14日公告，拟1.8亿元于苏州市高新区投建裕太科技中心项目，此次投资旨在加速公司未来战略布局和提升配套设施，利于公司在相关芯片研发领域的发展。

3、公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，自主研发的百兆千兆以太网物理层芯片已量产大规模出货，交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产。

4、在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接，公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块，支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。

二、赛微电子

（2024半导体原材料相关概念上市公司）参股武汉敏声+快速充电站+煤炭交易

1、网传郭明錤表示Mate 60 Pro滤波器为日本村田制作所提供。赛微电子Silex北京公司BAW滤波器量产，武汉敏声致力于射频前端滤波器研发制造，公司持有武汉敏声2.19%股权，BAW滤波器属于国内卡脖子环节。网传武汉敏声团队为华为专研产品，获得华为开发支持经费1300万元。

2、慈星股份2024年7月31日公告，对《慈星投资协议》主要条款之股权回购条款进行了调整，约定“若2026年12月31日前未完成合格上市的”，公司有权行使相应回购权利。此前庚星股份要求期限内（2024年4月之前）不得除（自身以外的）上市公司让渡股权和成为上市公司，或者不得成为上市公司，在此时间点前上市只能通过庚星股份渠道，因此市场有投资者猜测，武汉敏声年内或借道庚星股份完成合格上市。

3、子公司福州庚星能源经营范围含电动汽车充电基础设施运营；集中式快速充电站等。

4、公司主营煤炭（含焦炭）交易，主要业务及客户所在的煤炭、钢铁行业是较为典型的高耗能、高排放行业。

三、华亚智能

（2024半导体原材料相关概念上市公司）拟购买冠鸿智能51%股权+半导体设备结构件及维修+储能+光伏

1、今日复牌；2024年7月30日晚公告，公司拟通购买冠鸿智能51%股权，金额不超4.08亿元，同时向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。标的主要从事生产物流智能化方案的设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售。

2、公司产品主要为金属结构件和设备维修件，其中精密金属结构件产品目前覆盖半导体设备领域、新能源及电力设备领域、通用设备领域、医疗器械领域、轨道交通领域五。设备维修件是半导体高端设备上的阀门维修。

3、公司是国内领先的半导体设备领域高端精密金属结构件制造商。在国内主要供货的半导体设备客户是北方华创、北京屹唐。

4、公司在光伏逆变器结构件产品方面的主要客户是SMA和爱士惟；在储能设备结构件产品方面的主要客户是阿诗特。

5、公司拟投资1.2亿元于“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”，以进一步满足新能源及储能结构件产品的下游需求。

四、世运电路

（2024半导体原材料相关概念上市公司）PCB+新能源汽车+充电桩

1、23年4月12日互动表示，公司目前下游客户涉及服务器领域；服务器使用PCB更关注高频、高速和散热性能。

2、公司已具备向客户提供PCB全系列产品（MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等）的服务能力，并在HDI领域具备先发优势。有研究称公司硬板产品或用于“Tesla Bot” Optimus（擎天柱）。

3、公司主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售，产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连 HDI，软板等。广泛应用于汽车电子、高端消费电子等领域。

4、公司在美国、欧洲等都设有销售团队，市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。

5、公司是特斯拉核心供应商，并成功中标特斯拉 SuperCharger（充电站）及 Magapack项目并实现量产。

五、富创精密

（2024半导体原材料相关概念上市公司）半导体设备精密零部件

1、公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

2、公司产品性能达到主流国际客户标准，已进入客户A、东京电子、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。

3、公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。

六、则成电子

（2024半导体原材料相关概念上市公司）定制化智能电子模组模块集成商+北交所

1、公司是全球优秀的基于柔性应用的定制化智能电子模组模块集成商，已成为众多世界500强公司的合格供应商，拥有智能模组模块、电子装联、印制电路板三项基本业务。

2、公司专注于为客户提供定制化柔性解决方案，让未来的终端产品在实现功能和性能的同时更加不受尺寸和形状的束缚。

3、22年9月16日公告，公司拟以自有资金6000万元对全资子公司进行增资。

七、峰岹科技

（2024半导体原材料相关概念上市公司）BLDC电机+小家电+电机驱动芯片

1、TTI是全球电动工具领域领先企业，是峰岹科技电动工具领域重要终端客户之一。

2、公司主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。

3、公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等；公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块IPM。

八、华正新材

（2024半导体原材料相关概念上市公司）ABF载板+IC封装载板电子材料+覆铜板

1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封等，目前产品验证中，预计年内完成验证。

2、公司规划300万平方米/年，味之素去年出货量约3000万平米，华正预计满产后占全球10%份额，由覆铜板产线改造折旧压力小，后续扩产快，送样：兴森、越亚（HS主导），同步在验如括美维、奥特斯（均为Intel的供应商），进度上HS侧认证速度较快，券商预计规划产能全部达产后可增厚利润2.1亿，公司21年净利2.38亿。

3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。

4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。

九、顺络电子

（2024半导体原材料相关概念上市公司）小型磁环线圈绕线服务

1、主营业务：

为磁性元器件生产商提供小型磁环线圈绕线服务，同时销售或租赁全自动绕线设备和销售全自动电子元器件装配线。

2、核心亮点：

（1）公司以全自动方式提供绕线服务生产的小型磁环线圈主要应用于网络变压器和电源电感等磁性元器件产品中，下游应用领域包括网络通讯、消费电子、汽车电子等。

（2）公司首创的T1/T2双环绕线机突破性地解决了小型磁环线圈人工绕线效率低下、产能不稳定且绕线成本高的问题，生产效率等各项能力处于行业领先水平，公司在该领域的市场占有率为行业第一。

（3）公司的客户包括TDK集团、湧德电子、帛汉股份、铭普光磁、攸特电子、经纬达集团等国内外知名的电子元器件生产商。

3、行业概况：

全自动绕线设备行业属于资金和技术密集型行业，行业内的先发企业具备明显的竞争优势，将凭借高效率、高品质等技术优势和设备数量多、交期短等规模优势快速抢占市场，市场份额将向优势企业集中。行业下游电子元器件行业呈持续、快速发展趋势，将拉动全自动绕线市场快速增长。

4、可比公司：铭普光磁、可立克、顺络电子等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入2.50、3.76、3.06亿元，复合增速10.63%；归母净利润0.62、1.25、1.03亿元，复合增速28.89%。发行价格63.78元/股，发行PE22.61、行业PE29.45，发行流通市值6.76亿，市值27.04亿。

（2）2024年1-3月预计实现营业收入0.77亿元至0.85亿元，同比下降-19.07%至-10.67%；归母净利润0.28亿元至0.31亿元，同比下降-23.04%至-14.80%。

（部分资料来自公司招股说明书、民生证券等）

十、思特威

（2024半导体原材料相关概念上市公司）晶圆代工企业

1、主营业务：

主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。

2、核心亮点：

（1）公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。

（2）公司已成为国内收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。据统计，2024年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名第九。

（3）公司的客户包括联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子、思特威（上海）等国内外知名半导体行业设计公司。

3、行业概况：

（1）2015年至2020年，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%，预计未来市场规模将进一步增长。

（2）2015年至2020年，全球面板显示驱动芯片（DDIC）市场规模从116.9亿颗增长至165.4亿颗，年均复合增长率为7.2%。国内DDIC市场规模从20.3亿颗增长至52.7亿颗，年均复合增长率为21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。预计未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。

4、可比公司：中芯国际、华润微。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入15.12、54.29、100.51亿元，三年复合增速166.02%；归母净利润-12.58、17.29、30.45亿元，21-22年复合增速76.11%。发行价格19.86元/股，发行PE13.84、行业PE32.44，发行流通市值99.60亿，市值398.42亿。

（2）2024年1-3月预计实现营业收入10.54亿元至11.09亿元，同比下降62.62%至60.66%；归母净利润-3.55亿元至-2.73亿元，同比下降127.15%至120.89%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、华安证券等）