2024年闪存龙头股有哪些？2024年闪存龙头股名单一览表 -

2024年闪存龙头股：朗科科技、太极实业、德明利、深科技、兆易创新

2024年闪存龙头股名单一览表

一、朗科科技

（2024年闪存龙头股）时空大数据+存储产品+数据中心+汽车电子

1、2024年11月7日盘后公告，公司与众源时空(众合科技预计持股42.49%)、浪潮信息、合创廸安设立合资公司，共同运营时空大数据系统工程。公司预计持股20%。

2、公司部分存储产品可应用于服务器、汽车电子、人工智能等领域。

3、公司主营NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品；外销占比73.47%。公司已投资建设存储芯片封装测试工厂，模组生产工厂投资拓建3条高速SMT生产线。

4、公司高速SMT贴片产线可生产更高精度的集成电路产品，包括但不限于服务器用存储产品。

5、韶关数据中心集群建设正在进行，用户已经与朗科在服务器、存储产品等硬件的采购进行中，韶关市政府也推动我司与落地韶关的相关数据企业进行合作。

二、太极实业

（2024年闪存龙头股）DRAM封测+海力士合作+光伏

1、公司与海力士成立合资公司海太半导体，与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2024年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，后续将有望承接HBM3封装订单。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。

2、公司拥有光伏产业相关建设资质，并拥有丰富的建设经验，是国内众多光伏制造及光伏发电客户的优秀服务商之一。

3、公司工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

三、德明利

（2024年闪存龙头股）光通讯芯片+闪存主控芯片

1、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。

2、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2024年Q4实现量产。公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2024年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。

3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。

四、深科技

（2024年闪存龙头股）长鑫供应商+华为+封测+存储

1、2024年10月30日讯，长鑫新桥存储投资人发生变更，长鑫芯安出资额由43.5亿元提升至147.5亿元，合肥鑫益合升出资额由6.5亿元提升至145.2亿元，公司总体获得增资超过388亿元；公司是长鑫的主力封测供应商，长鑫营收占比约10%。

2、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。

3、公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点(Bumping)项目已通过小批量试产。未来公司将聚焦倒装工艺 ( Flip-chip)、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。

4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元，主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。

五、兆易创新

（2024年闪存龙头股）存储、MCU双龙头+消费电子

1、2024年6月8日，据台湾电子时报报道，三星计划提高NAND晶圆价格；券商预计存储行业周期翻转，公司Nor Flash基本见底，MCU预计Q3基本面见底，中期看DRAM业务放量，有望再造一个兆易创新。公司是大陆存储+MCU双龙头，车规MCU产品GD32A503系列已于22年9月推出，与业界多家领先的Tier 1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。

2、公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。

3、全资子公司上海思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。

4、公司与中金资本创立5亿元投资基金，布局半导体、新能源领域，其中直投项目重点布局半导体、新型显示、新能源汽车及其产业链、AI与物联网、智能终端、医疗设备及相关科技及新一代信息技术等领域。