2024第三代半导体上市公司龙头有哪些？第三代半导体上市公司龙头名单一览表 -

第三代半导体上市公司龙头：铭普光磁、劲拓股份、帝科股份、锴威特、华润微、兆驰股份、奥海科技、光莆股份、温州宏丰、立霸股份

第三代半导体上市公司龙头名单一览表

一、铭普光磁

（2024芯片半导体概念上市公司）光磁通信元器+华为+光模块+光子计算

1、公司拥有磁性元器件、光通信部件、新能源供电系统、消费电源等产品，与华为、中兴、烽火、三星等长期合作。公司光磁通信元器件广泛应用于接入网等。

2、2024年8月15日互动，800G高速光模块正在研发当中。公司400G光模块已批量出货，湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务、芯片储存、人工智能AI芯片，与英伟达有GPU相关合作。

3、公司对光子算数（南京）科技进行股权投资，后者主要经营范围包括人工智能硬件销售，人工智能基础软件、应用软件以及算法软件开发，涉及硅光芯片，Aim算法模型等多个关键领域技术，为全球第一家提供光子计算商用产品的公司。

4、全资子公司东莞安晟半导体基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试能力，提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品。参股公司深圳东飞凌致力于光电领域芯片及封装产品的研产销。

二、劲拓股份

（2024芯片半导体概念上市公司）机器人+半导体设备+电子纸+OLED

1、AOI检测（自动光学检测）主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制，随着电子元器件小型化和人工成本的提高，AOI检测代替人工检测是大势所趋。公司生产的AOI检测设备将为机器人装上眼睛。

2、公司半导体硅片制造设备运用于硅片制造的后段环节，目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于12寸硅片设计

3、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500，主要功能将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。

4、公司销售的热风氮气无铅回流焊用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺；公司数款半导体设备向多家客户销售部分已通过验收。

5、公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微电子拓展业务。（详细解析请查阅21年7月7日异动解析）

三、帝科股份

（2024芯片半导体概念上市公司）光伏银浆+半导体电子封装

1、2024年5月23日国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会上，公司宣布对旗下N型高效电池金属化浆料产品线进行全新升级，发布升级款TOPCon与HJT电池金属化浆料方案。

2、券商观点：随着N型产能大规模落地，N型电池渗透率有望从2024年的8%提升至2024年的27%，2024年光伏银浆加工费市场空间有望同比增长50%+。

3、公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，可应用于光伏电池片的生产，是提升晶硅太阳能电池转换效率的关键材料之一，占太阳能电池片总成本约10%，在非硅成本中占比超 30%。

4、公司新型电子浆料等电子材可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业；用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品，是半导体电子封装领域的关键材料，在国内属于领先水平，同行业公司有德国汉高，日本京瓷等。

四、锴威特

（2024芯片半导体概念上市公司）功率半导体设计+次新股

1、公司是采用Fabless经营模式的芯片设计公司，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

2、公司产品以高压平面MOSFET（40-1500V电压段覆盖）为主，在FRMOS（市场份额国产第四）、SiCMOS（国内少数覆盖650V-1700V产品设计）等其他细分MOSFET领域处于行业前列。公司产品广泛应用于小米、美的、昕诺飞、上能电气、威胜集团等企业。

3、高可靠领域主要包括宇航、军工、汽车、电力、轨交、石油化工等精度及其他要求较高的应用领域，公司在该领域主要布局了功率IC产品，另外包括少部分功率器件产品。23Q1该领域订单占比为83.83%。

五、华润微

（2024芯片半导体概念上市公司）高可靠功率半导体设计企业

1、主营业务：

公司是采用Fabless经营模式的芯片设计公司，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

2、核心亮点：

（1）公司产品以高压平面MOSFET（40-1500V电压段覆盖）为主，在FRMOS（市场份额国产第四）、SiCMOS（国内少数覆盖650V-1700V产品设计）等其他细分MOSFET领域处于行业前列。公司产品广泛应用于小米、美的、昕诺飞、上能电气、威胜集团等企业。

（2）高可靠领域主要包括宇航、军工、汽车、电力、轨交、石油化工等精度及其他要求较高的应用领域，公司在该领域主要布局了功率IC产品，另外包括少部分功率器件产品。23Q1该领域订单占比为83.83%。

3、行业概况：

（1）2024年中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元，中国作为全球最大的功率半导体市场。

（2）2020年全球MOSFET器件市场规模为80.8亿美元，在所有功率器件类别中占比最高，占比达53.90%，且增速与功率器件总体增速接近，需求保持稳定增长。

4、可比公司：士兰微、华微电子、新洁能、东微半导、华润微、臻镭科技、振华风光。

5、数据一览：

（1）公司2020-2024年分别实现营业收入1.37、2.10、2.35亿元，三年复合增速30.19%；归母净利润-0.20、0.48、0.61亿元，三年复合增速87.05%。发行价格40.83元/股，发行PE60.69、行业PE34.68，发行流通市值7.52亿，总市值30.09亿。

（2）2024年1-3月预计实现营业收入1.28亿元至1.38亿元，同比增长7.27%至15.65%；扣非净利润2100万元至2700万元，同比变动-32.15%至-12.76%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）

六、兆驰股份

（2024芯片半导体概念上市公司）LED/半导体固晶机+芯片

1、2024年5月18日，LED行业公司利亚德宣布，因为上游成本走高，即日起各个型号产品开始提价。此外公司表示，5月份行业的需求比4月份稍微好一点。

2、公司是LED固晶机龙头供应商，在国内MiniLED封装市场占有率超70%，客户普及率超九成，市场占有率国内第一，LED设备已成功供应国星光电、三安光电、兆驰股份等国内知名客户，并与境外厂商三星、亿光电子等保持友好合作。

3、MiniLED＋半导体后段设备双龙头，die bond已从功率客户拓展至头部封测厂，横向布局wire bond，市场空间成倍级打开，大客户先进封装国产化供应商，打开中期第二成长曲线。

4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。

5、随着Mini LED产品渗透加速，公司相关设备收入将快速增长。开玖自动化LED焊线机已在客户验证中，未来半导体焊线机有望成为公司新的增长点。

七、奥海科技

（2024芯片半导体概念上市公司）交/直流充电桩+消费电子+数据电源产品+新能源汽车

1、新能车领域公司收购智新科技和飞优雀，全栈式布局 MCU、BMS、VCU 和充电桩等，与东风、上汽、红旗、日产、本田等国内外客户深度合作

2、Chatgpt 催生AI服务器需求增长，公司目前已开发500W、3600W多款模块化数据电源产品，目前主要用于AI 服务器和数据中心服务器等算力基础设施。

3、公司为国内手机充储电龙头企业，在新能车和数字能源等领域均有布局，可为客户提供整体解决方案。

4、公司品牌Aohi和MOVE SPEED在跨境电商上均有布局，公司已自主研发出快充氮化镓产品。

八、光莆股份

（2024芯片半导体概念上市公司）Mini LED+整形美容

1、公司从事以LED照明及光电传感器、物联硬件产品为核心的大消费领域及以智慧医养平台、紫外消毒杀菌产品业务为核心的大健康领域的研产销。子公司爱谱生电子开发的Mini LED柔性载板可用于Mini LED屏。

2、公司的传感器产品主要聚焦在生物识别和测距，对于VR，AR公司会持续关注。

3、公司收购的军美医院是重庆市卫生局批准的一级整形美容专科医院，主要从事健康美容服务

九、温州宏丰

（2024芯片半导体概念上市公司）碳化硅+新能源汽车

1、公司在新能源汽车输配电路保护领域的产品主要是公司生产的电路保护器用复合材料。

2、2月公司拟发行可转债募集3.2亿资金，其中2000万元用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力

3、公司的主营业务为电接触功能复合材料、元件、组件及硬质合金产品的研发、生产和销售。主要产品包括颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件、层状复合电接触功能复合材料及元件、一体化电接触组件及硬质合金四大类，产品广泛应用于工业电器、家用电器、汽车电器、交通和控制机械、信息工程、机械加工、采掘、化工等领域，公司成为正泰电器、德力西电气、艾默生、西门子、森萨塔、施耐德等国内外知名低压电器生产厂商认定的材料供应商。