半导体硅片龙头股：立昂微、沪硅产业、TCL中环、中晶科技、有研硅、高测股份、晶盛机电、神工股份、晶升股份、至纯科技

半导体硅片龙头股名单一览表

一、立昂微

（半导体硅片龙头股）签约1.2亿元重大合同+碳化硅单晶炉+次新股

1、2024年8月28日晚公告，公司近日与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为(含税)1.2亿元，占2024年营收54.5%。

2、2024年8月17日晚公告，公司上半年营收1.14亿元，同比增长75.79%，净利润1508.77万元，同比增长447.17%。同日公告，拟推130万股限制性股票激励计划。本激励计划首次授予的限制性股票对应的考核年度为 2024年-2025年，以 2024年营收为基数，增长率不低于 80%、170%、270%。

3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定，与沪硅产业、立昂微等合作。

4、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一。2024年5月公告公司拟投资1亿元在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。

二、沪硅产业

（半导体硅片龙头股）HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备

1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士、沪硅、新昇等，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，有望获得重复订单，后续亦有望拓展其他海外及国内晶圆厂客户，打造公司第二成长曲线。

2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。晶圆缺陷检测已经覆盖国内外一线大厂，包括三星、台积电、沪硅产业等客户。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

3、消费电子业务方面，公司为A客户核心测试/组装设备供应商，2024年订单超预期。2024年独供其潜望式镜头检测大单，且在A客户MR一代产品中供应较高价值设备产品。

4、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。

三、TCL中环

（半导体硅片龙头股）石英坩埚+光伏硅片+光伏电池及组件

1、石英坩埚是光伏单晶硅生产的重要耗材部件。2024年1月15日互动，宁夏石英坩埚一期项目将于2024年陆续投产。

2、2024年10月25日公告，子公司天津环睿近日与某供应商签订《硅料采购框架合同》，2024年-2028年预计共采购43.2万吨太阳能级原生多晶硅，预计采购金额约为630.72亿元。

3、2024年6月28日公告，公司拟向控股子公司环晟新能源（江苏）增资3.25亿元，公司全资子公司中环香港向环晟新能源（江苏）增资6.75亿元。其他股东放弃本次增资权利。本次增资用于投资建设G12高效叠瓦太阳能电池组件智慧工厂项目。

4、公司主要产品包括光伏硅片、光伏电池及组件、半导体材料、高效光伏电站项目开发及运营。

四、中晶科技

（半导体硅片龙头股）芯片+8英寸单晶硅片+拟定增募资+汽车电子

1、2024年10月18日，广州工控创业投资基金管理投资总监欧梅一行到中晶科技考察交流，双方就半导体行业的相关技术、发展前景、产业合作等方面展开座谈。公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，应用于半导体分立器件。

2、2024年12月9日公告，公司拟定增募资不超5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目和补流。

3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。

4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等。

五、有研硅

（半导体硅片龙头股）半导体抛光片清洗设备+节能环保

1、2024年11月26日网传机构投资者周末交流，公司去年收购常州硅密，11月份前交付了5台先进封装清洗机，其中4台给有研硅，这些机器3个月运行不错，良率很好，23年Q4有8000万订单已经到手。

2、2024年10月22日网传纪要（未证实），根据产业链调研，近期公司获得长存1亿+订单；2024年10月26日异动公告，公司及子公司“硅密电子”未接受产业链调研活动，且未与长江存储有任何业务合作或接洽。

3、子公司硅密电子已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。

4、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、光伏等领域客户，主要有士兰微、天合光能等。公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备等相关领域。

5、公司是一家为综合性生态景观、休闲旅游等领域提供规划策划、投资运营等服务的产业链一体化综合服务商。

六、高测股份

（半导体硅片龙头股）三季报预增+光伏大硅片+光伏组件

1、2024年10月16日晚公告，公司预计2024年前三季度盈利11.65亿至11.75亿，净利润同比增长172.11%至174.44%。变动原因公司订单大幅增加，光伏设备营业收入和净利润较去年同期实现高速增长。公司金刚线产能及出货量较上年同期大幅提升，基本实现满产满销。公司硅片切割加工服务业务营业收入和净利润较去年同期实现高速增长。

2、硅片切割加工业务方面，2024年落地产能21GW，有效出货约10GW，2024年预计产能达到38GW，已规划产能52GW。光伏切割耗材方面，公司现有产能规模已达4000万KM，预计2024年年末金刚线产能规模可达9000万KM以上。

3、公司主要从事太阳能光伏组件、电池片、硅片的研产销以及光伏技术的应用和产业化。

七、晶盛机电

（半导体硅片龙头股）核聚变+MCZ+MRI上游硬件+医疗器械

1、上市公司唯一，国内唯二标准超导磁体规模化量产企业。产品广泛应用于受控核聚变中的ECHR和ECCD、雷达以及医学等领域。

2、晶盛机电和连城数控推MCZ设备，原理是在原单晶炉加强磁场，磁模块的核心就是线圈，也就是公司的产品。辰光目前已经切入隆基系MCZ磁模块中的线圈，已经小批量供货，单台价值200万，预计未来下降到100万。行业空间百亿，辰光背靠隆基享受几十亿营收空间，某券商研报称相比公司原来医疗2亿不到收入，将再造5-10个辰光。

3、公司为MRI系统（核磁共振系统）产业链上游核心硬件供应商。公司具备MRI系统中超过90%核心硬件的自主研发、生产及商业化销售能力。

4、公司产品体系包括：超导磁体（1.5T、3.0T、7.0T磁体等）、射频系统（各类射频探测器、射频发射线圈、射频放大器、射频链等）、梯度系统（梯度线圈、梯度放大器等）。

八、神工股份

（半导体硅片龙头股）半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件

1、2024年7月10日公司表示在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年，居于全球领先地位。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。

2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。

3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于2024年2月达到预定可使用状态并结项；目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。

4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。

九、晶升股份

（半导体硅片龙头股）签约1.2亿元重大合同+碳化硅单晶炉+次新股

1、2024年8月28日晚公告，公司近日与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为(含税)1.2亿元，占2024年营收54.5%。

2、2024年8月17日晚公告，公司上半年营收1.14亿元，同比增长75.79%，净利润1508.77万元，同比增长447.17%。同日公告，拟推130万股限制性股票激励计划。本激励计划首次授予的限制性股票对应的考核年度为 2024年-2025年，以 2024年营收为基数，增长率不低于 80%、170%、270%。

3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定，与沪硅产业、立昂微等合作。

4、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一。2024年5月公告公司拟投资1亿元在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。

十、至纯科技

（半导体硅片龙头股）半导体清洗设备+晶圆

1、23年4月11日互动易回复，公司清洗设备产能150-200台。公司高纯工艺系统产品内容包括电子气体化学品的专用处理设备、整厂气化集成服务及相关专有服务及材料；适用于包括核心工艺工序段，例如光刻等环节。

2、公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。

3、公司拟募资不超过11亿元用于募投项目的建设。其中半导体设备模组及部件制造项目用于湿法清洗设备关键零部件的突破，单片湿法工艺模块/核心零部件研发项目旨在研发14nm及以下工艺节点的单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件，至纯北方半导体研发生产中心项目主要研发生产应用于泛半导体领域的高纯工艺系统及半导体湿法设备、零部件。